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IPC APEX EXPO 2023——行业再度迎来线下盛会
1月24日，星期二，加州阳光明媚，IPC APEX EXPO展会在圣地亚哥会展中心正式开幕。技术研讨会于同一天开始，而标准会议和专业发展课程项目自1月21日（星期六）以来一直在进行。 展会前，许多参 ...查看更多
IPC APEX EXPO 2023——行业再度迎来线下盛会
1月24日，星期二，加州阳光明媚，IPC APEX EXPO展会在圣地亚哥会展中心正式开幕。技术研讨会于同一天开始，而标准会议和专业发展课程项目自1月21日（星期六）以来一直在进行。 展会前，许多参 ...查看更多
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标准开发 | IPC-9541系统级封装的可接受性标准开发启动会议正式召开
IPC最新立项的“系统级封装的可接受性标准（IPC-9541）”开发启动会议于2023年1月5日上午正式召开。 该标准工作组的主席分别由来自天芯互联的江京总经理、中国科学院微 ...查看更多
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Ultra HDI PCB：高技术标准，高制造要求
越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA（球栅阵列）来说，电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小，才能用于比HDI（高密度互连）电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多
Ultra HDI PCB：高技术标准，高制造要求
越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA（球栅阵列）来说，电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小，才能用于比HDI（高密度互连）电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多
《CHIPS法案》只是迈出了第一步
最近，备受关注的《芯片和科学法案（CHIPS & Science Act）》已经签署，正式生效，开始发挥其保护微电子生态系统的作用。北美在恢复关键供应链的平衡和弹性方面还有很长的路要走。过去的 ...查看更多
